Тусгай оптик шилэн- Wasin Fujikura Өндөр температурт тэсвэртэй оптик шилэн Wasin Fujikura
Нанжин Васин Фүжикура өндөр температурт тэсвэртэй оптик утас нь сайн оптик шинж чанартай, маш сайн динамик ядаргааны шинж чанартай бөгөөд өндөр температурын нөхцөлд өндөр суналтын бат бэхтэй байдаг. Wasin Fujikura нь 200 градус ба 350 градусын өндөр температурт тэсвэртэй хоёр цувралтай.
Онцлог
► Өндөр температурт сайн үзүүлэлттэй
► Хүчтэй бага температур ба өндөр температурын тасралтгүй мөчлөгийн дагуу тогтвортой байдлын гүйцэтгэл (-55 ° C хүртэл 300 ° C хүртэл)
► Бага алдагдалтай, өргөн зурвас (хэт ягаан туяанаас ойрын хэт улаан туяа хүртэл, 400 нм-ээс 1600 нм хүртэл)
► Оптик гэмтэлд сайн тэсвэртэй
► 100KPSI хүч чадлын түвшин
► Процесс нь уян хатан бөгөөд өөр өөр геометр, шилэн профилын бүтэц, NA гэх мэтийг өөрчлөх боломжтой.
Хамгийн их ажлын температур 200 градус байна
|
Полиакрил давирхайг бүрээс болгон |
|||
| Параметр |
HTMF |
HTHF |
HTSF |
| Бүрээсний диаметр (um) |
50±2.5 |
62.5±2.5 |
- |
| Бүрээсний диаметр (um) |
125±1.0 |
125±1.0 |
125±1.0 |
| Бүрээсний дугуй бус байдал (%) |
≤1 |
≤1 |
≤1 |
| Үндсэн / бүрээсийн төвлөрсөн байдал (um) |
≤2 |
≤2 |
≤0.8 |
| Бүрээсний диаметр (um) |
245±10 |
245±10 |
245±10 |
| Бүрээс / бүрээсийн төвлөрсөн байдал (um) |
≤12 |
≤12 |
≤12 |
| Тоон диафрагм (NA) |
0.200±0.015 |
0.275±0.015 |
- |
| Горим талбайн диаметр (um) @1310nm |
- |
- |
9.2±0.4 |
| Горим талбайн диаметр (um) @1550nm |
- |
- |
10.4±0.8 |
| Дамжуулах зурвасын өргөн (MHz.km) @850nm |
≥300 |
≥160 |
- |
| Дамжуулах зурвасын өргөн(МГц.км) @1300нм |
≥300 |
≥300 |
- |
| Баталгаажуулалтын түвшин (kpsi) |
100 |
100 |
100 |
| Ашиглалтын температурын хүрээ (°C) |
-55-аас +200 хүртэл |
-55-аас +200 хүртэл |
-55-аас +200 хүртэл |
| Богино хугацааны (°C)( Хоёр өдрийн дотор) |
200 |
200 |
200 |
| Урт хугацааны (°C) |
150 |
150 |
150 |
| Сунгах (дБ/км) @1550нм |
- |
- |
≤0.25 |
| Сунгах (дБ/км) |
≤0.7 @1300нм |
≤0.8 @1300нм |
≤0.35@1310нм |
| Сунгах (дБ/км) @850нм |
≤2.8 |
≤3.0 |
- |
| Таслах долгионы урт |
- |
- |
≤ 1290нм |
Хамгийн их ажлын температур 350 градус
| Полимид нь бүрээс юм | |||
| Параметр | HTMF | HTHF | HTSF |
| Бүрээсний диаметр (um) | 50±2.5 | 62.5±2.5 | - |
| Бүрээсний диаметр (um) | 125±1.0 | 125±1.0 | 125±1.0 |
| Бүрээсний дугуй бус байдал(%) | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
| Үндсэн / бүрээсийн төвлөрсөн байдал (um) | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤0.8 |
| Бүрээсний диаметр (um) | 155±15 | 155±15 | 155±15 |
| Бүрээс / бүрээсийн төвлөрсөн байдал (um) | 10 | 10 | 10 |
| Тоон диафрагм(NA) | 0.200±0.015 | 0.275±0.015 | - |
| Горим талбайн диаметр (um) @1310nm | - | - | 9.2±0.4 |
| Горим талбайн диаметр (um) @1550nm | - | - | 10.4±0.8 |
| Дамжуулах зурвасын өргөн (MHz.km) @850nm | ≥300 | ≥160 | - |
| Дамжуулах зурвасын өргөн(МГц.км) @1300нм | ≥300 | ≥300 | - |
| Баталгаажуулалтын түвшин (kpsi) | 100 | 100 | 100 |
| Ашиглалтын температурын хүрээ (°C) | -55-аас +350 хүртэл | -55-аас +350 хүртэл | -55-аас +350 хүртэл |
| Богино хугацааны (°C)( Хоёр өдрийн дотор) | 350 | 350 | 350 |
| Урт хугацааны (°C) | 300 | 300 | 300 |
| Сунтралт(дБ/км) @1550нм | - | - | 0.27 |
| Сунгах (дБ/км) | ≤1.2 @1300нм | ≤1.4@1300нм | ≤0.45@1310нм |
| Сунтралт(дБ/км) @850нм | ≤3.2 | ≤3.7 | - |
| Таслах долгионы урт | - | - | ≤1290 нм |
Сунгах туршилт, утасыг 35 см-ээс их диаметртэй дискэнд 1 ~ 2 г суналтаар ороох
